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SN74LVC2G66YEPR
制造厂商：TI
类别封装：接口 - 模拟开关，多路复用器，多路分解器，产品封装：8-XFBGA，DSBGA
技术参数：IC SWITCH DUAL 1X1 8DSBGA
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技术参数详情：
制造商产品型号：SN74LVC2G66YEPR制造商：TI公司（德州仪器，Texas Instruments）描述：IC SWITCH DUAL 1X1 8DSBGA产品系列：接口 - 模拟开关，多路复用器，多路分解器包装：卷带（TR）系列：-零件状态：停产开关电路：SPST - 常开多路复用器/解复用器电路：1：1电路数：2导通电阻（最大值）：10 欧姆通道至通道匹配(ΔRon)：2 欧姆（最大）电压-?电源，单(V+)：1.65V ~ 5.5V电压-供电，双?(V±)：-开关时间?(TonToff)（最大值）：3.9ns，6.3ns-3db带宽：300MHz电荷注入：-沟道电容(CS(off)，CD(off))：6pF电流-漏泄(IS(off))（最大值）：100nA串扰：-58dB @ 1MHz工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）安装类型：表面贴装型产品封装：8-XFBGA，DSBGA现在可以订购SN74LVC2G66YEPR，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
